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如何选择线路板清洗剂
编辑:东莞市本旺实业有限公司   时间:2022-04-15

在PCB印制电路板元件中,污染物与元件结合或附着的方法主要有三种,即分子和分子间的结合,也称为物理键结合;原子和原子间的结合,也称为化学键结合;污染物以颗粒状态嵌入焊接掩膜或电镀沉积物等材料中,即所谓的“夹杂”。


清洗机理的核心是破坏污染物与PCB印制电路板之间的化学键或物理键的结合力,从而达到分离污染物与元器件的目的。因为这个过程是一个吸热反应,所以必须供给方要达到上述目的。


通过使用合适的溶剂,通过污染物与溶剂的溶解反应和皂化反应提供能量,破坏它们之间的结合力,使污染物溶解在溶剂中,从而达到去除污染物的目的。


此外,还可以使用特殊的水来去除水溶性助焊剂留下的污染物。


由于PCB印制电路板元器件在焊接后受到不同程度的污染,污染物的种类不同,不同的产品对元器件清洗后的清洁度要求也不同,所以可以选择的线路板清洗剂的种类很多。那么,如何选择合适的线路板清洗剂呢?下面加工厂技术人员给大家介绍一些线路板清洗剂的基本要求。


(1)润湿性。为了溶解和去除SMA上的污染物,溶剂必须先能够润湿被污染的线路板,膨胀和润湿到污染物上。

润湿角是决定润湿程度的主要因素,最好的清洗条件是线路板自发扩展,出现这个情况的条件是润湿角接近0°。


(2)毛细作用。润湿能力好的溶剂不一定能保证有效去除污染物,溶剂还必须易于渗透,进退这些狭窄的空间,并能反复循环,直到污染物被去除。也就是说,要求溶剂具有很强的毛细作用,以便它可以渗透到这些密集的间隙中。从常见线路板清洗剂的毛细渗透率可以看出,水的毛细渗透率最大,但其表面张力大,难以从缝隙中排出,造成清洗水的交换率低,难以有效清洗。尽管含氯烃混合物的毛细渗透率较低,但其表面张力也低,因此综合考虑其两种性质,该类溶剂对组件污染物具有良好的清洗效果。


(3)粘度。溶剂的粘度也是影响溶剂有效清洗的一个重要性能。一般在其他条件相同的情况下,溶剂的高粘度导致SMA间隙中的低交换速率,这意味着需要更大的力来从间隙中排出溶剂。因此,低溶剂度有助于其在SMD间隙中完成多次交换。


(4)密度。在满足其他要求的情况下,应使用高密度溶剂清洗部件。这是因为,在清洗过程中,当溶剂蒸汽凝结在部件上时,重力有助于凝结的溶液向下流动,从而改善清洗的质量。此外,溶液的高密度也有助于减少其向大气的排放,从而节省材料并减小运行成本。


(5)沸点温度。清洗温度对清洗效率也有一定的影响,在大多数情况下,溶剂温度被控制在沸点或接近沸点的温度范围。不同的溶剂混合物沸点不同,溶剂温度的变化主要影响其物理性质。蒸汽凝聚是清洗循环的重要组成部分,提高溶剂的沸点可以获得更高温度的蒸汽,更高的蒸汽温度会造成更多的蒸汽凝聚,可以在短时间内去除大量的污染物。这种关系在联机输送式波峰焊和清洗系统中最为重要,因为线路板清洗剂输送带的速度必须与波峰焊输送带的速度保持一致。


(6)溶解能力。清洗SMA时,由于元件与基板之间、元件与元件之间、元件带的I/O端子之间的距离很小,只有少量的溶剂能接触到元件下面的污染物。因此,有必要使用具有高溶解能力的溶剂,特别是当清洗需要在有限的时间内完成时,例如在联机传送带清洗系统要这样考虑。但是需要注意的是,溶解能力强的溶剂对要清洗的零件也有腐蚀性。松香基焊剂用于大多数焊膏和双波峰焊,因此在比较各种溶剂的溶解能力时,应特别注意松香基焊剂残留物。


(7)臭氧破坏系数。随着社会的不断进步,人们的环保意识不断增强。因此,在评价线路板清洗剂的能力时,还应考虑对臭氧层的破坏程度。所以引入了臭氧破坏系数(ODP)的概念,现在是以CFC-113(三氧三氯乙烷)的臭氧破坏系数为基数,即ODPCFC-113=1。


(8)最小限制值。最小限制值表示人体在接触溶剂时所能承受的最高限量值,也称暴露极限。操作人员在日常工作中不允许超过该溶剂的最低限制值。