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水基清洗剂在应用中的浓度检测与控制
编辑:东莞市本旺实业有限公司   时间:2022-02-11

传统清洗剂存在易燃、有异味、对员工健康有害、环境污染严重等缺点,现在企业越来越倾向于选择安全性能、环保性能更高的水基清洗剂。目前,在SMT电子生产过程中,使用水基清洗剂清洗PCBA板/线路板的情况很普遍。


水基清洗剂以水为主要成分,同时添加稳定剂、消泡剂、增溶剂、缓蚀剂等添加剂。通过表面活性剂、乳化剂和渗透剂等的润湿、乳化、渗透和分散,可以清洗被清洗物体表面的焊接残渣、油污和污染物。


水基清洗效果主要受清洗剂浓度、带入的助焊剂量、清洗温度、清洗时间和清洗设备的影响,在选择清洗设备、温度、时间等工艺条件下,控制清洗液浓度是保证清洗效果的主要手段。


一般随着浓度的增加,清洗效果会相应增强,但达到一定浓度后,清洗效果不会有明显提高。清洗剂浓度过低会减少清洗液的清洗能力,清洗材料表面不会被清洗干净,过高的浓度不仅会增加企业的生产成本,还会减小材料的兼容性,可能对焊点、电子元器件、电子胶、丝网印刷等造成破坏性影响。因此,水基清洗剂的使用浓度需要控制在一定范围内。


在清洗过程中,由于带入助焊剂对清洗剂的消耗、清洗板的剥离、清洗液的挥发等因素的影响,清洗液的浓度会发生变化。为了保证清洗效果,每天都需要添加新的清洗剂,这就需要添加的清洗剂和DI水将原清洗液调整到更佳的清洗浓度,以保证更佳的清洗效果。


为满足客户对清洗剂产品在使用过程中浓度监测的要求,基于简单方便的浓度检测手段理念,提供多种检测仪器供客户参考,包括手持式、台式、在线式等,客户可以根据自身的条件和需求做出选择。